【芯片热点】

1、台积电中科2nm工厂确定延期

8月15日报道，台积电位于台中市中科园区二期的2nm工厂，确定将延期至2024年才能交地开建。这一项目审批的时间过长，预计将于2023年年底由台中市宣布计划，才能取得建厂用地。由于台中市审查建厂计划一再拖延，迫使台积电日前做出决定，在高雄规划2nm产能。

2、三星电子出售ASML部分股份 或获得约3万亿韩元

8月16日讯，根据三星电子8月15日发布的半年度报告，该公司持有的ASML股份从第一季度的629.7787万股减少到第二季度的275.0072万股，减少354.7715万股。因此，三星电子持有的ASML股份从1.6%降至0.7%，所持股份的账面价值（市值）从约5.59万亿韩元降至2.6万亿韩元。韩媒指出，考虑到ASML近期股价，估计三星从这次出售中获得约3万亿韩元。此前为了与ASML建立战略合作，三星电子在2012年以363亿韩元的价格收购了ASML 3.0%的股份（1259.5575万股）。

3、消息称台积电3nm由苹果、联发科包下 高通新旗舰芯片拟改三星代工

8月15日讯，消息称高通（Qualcomm）即将推出的Snapdragon 8 Gen 3，近日传出将独家采用台积电4nm N4P制程，但在台积电3nm产能方面，由于已被苹果、联发科包下，高通拟改三星代工。

4、三星、SK海力士半导体库存总额超50万亿韩元

8月15日报道，三星电子和SK海力士虽然积极进行内存减产，不过目前半导体库存仍维持增加趋势，据两家公司14日发布的半年报显示，截至今年6月底，负责三星电子半导体业务的DS部门的库存为33.6896万亿韩元，SK海力士为16.4202万亿韩元，两家合计库存规模已突破50万亿韩元（约合人民币2726.28亿元）。

与2021年底的库存相比，两家公司的半导体总库存在一年半的时间里增长了一倍多，SK海力士的库存几乎增加了两倍。此外，库存占总资产的比重也有所增加，三星电子库存比重从去年年底的11.6%上升到今年6月底的12%，SK海力士则从15.1%上升到16%。

5、英特尔54亿美元收购高塔半导体或将失败

8月15日，英特尔54亿美元收购以色列模拟半导体解决方案代工厂商高塔半导体（Tower Semiconductor）的交易已到最后期限，但截至北京时间8月15日19点，该交易仍未获得中国监管部门批准，如果交易双方不再延长交易期限的话，该交易就将以失败告终。

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